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寻芯片星电以分散供应链

字号+作者:债券讯指数分析来源:科技未来2025-07-28 23:39:47我要评论(0)

中国台湾《经济日报》12月10日消息,芯片大厂高通Qualcomm)和超微AMD)正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子,以分散供应链,并降低对台积电的依赖。BusinessKorea引述DigiTi

  中国台湾《经济日报》12月10日消息,高通芯片大厂高通(Qualcomm)和超微(AMD)正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子,寻芯片星电以分散供应链,部分并降低对台积电的生产依赖。

  BusinessKorea引述DigiTimes报道称,转单高通和超微近来不满台积电给予苹果的降低积电特别待遇,明年可能会把部分芯片代工订单转单给三星电子。对台

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